このページでは、GVC汎用基板(Rev:2.0, Rev:2.1)での部品実装について解説していきます。

■GVC汎用基板

GVC汎用基板は2013年12月現在、Rev:2.1となっています。
上記の写真はRev:2.0ですが、Rev:2.1との違いは、右上のDCジャック用のホールのサイズが小さいため、秋月電子で販売されているものがそのまますっぽりと入りません。Rev:2.1ではこの点は改善しましたが、回路パターンそのものは変わりませんので、ACアダプタで電源供給する必要が無いモジュールについてはそのままご利用いただけます。

■PIC用ICソケット

PICはよく書き換えるでしょうから、ICソケットにしたほうがいいとおもいます。
まずはこれから半田付けしていきます。

28ピンもありますから、半田付け忘れやイモ半田、天ぷら半田に気をつけてください。
またピン間に電源ラインとグラウンドラインも通していますので、ピン同士の接触にも注意してください。

■I2C用コネクタピン

GVCのモジュール間通信はI2C(Inter-Integrated Circuitの略でアイ・スクエアド・シーと呼びます)で行います。I2C自体はSCLとSDAの二本があればいいのですが、ついでに電源とグラウンドも供給するために五本のピンヘッダを用意します。(一本は予備!?)

I2Cはデリケートといわれていますが、実際はシールドもされていない5Pのフラットケーブルで1m近く離れていても全然問題が無いので、この辺は皆さん工夫してください。モジュール基板同士をピンヘッダとピンソケットで積み重ねてもいいでしょう。

ちなみにピンヘッダの半田付けにはブレッドボードを活用します。ブレッドボードにピンヘッダを挿しておいて基板をかぶせて、スペーサーを入れて水平になった状態で半田付けをすると楽です。

あまり半田ごてで熱を加えすぎると、ブレッドボードやピンヘッダが溶けたり、さらには基板パターンがはがれることもありますので気をつけてください。